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212-功率半导体工艺研发工程师

科研团队
直流研究中心

岗位职责
1.从事大功率半导体芯片工艺设计、流片相关工作；
2.负责半导体光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等工艺研发、缺陷检测等问题，提升成品率；
3.推进工艺流片进度，配合进程管理；
4.编写工艺规范，设备标准操作规范；
5.建立工艺稳定性监控机制，培训操作人员；
6.分析工艺异常原因，解决工艺异常，确保研发制造任务正常进行。

任职要求
1.国内外正规全日制大学硕士及以上学历，电气工程、微纳电子、材料物理与化学等相关专业；
2.熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理；
3.熟悉半导体单项工艺；
4.具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力。